金年会股份有限公司（代码：300567）创立于2006年4月，是一家致力于为半导体、显示以及新能源测试等领域提供卓越产品和服务的高新技术企业。
公司产业布局日趋完善，打造以武汉、苏州、上海、北京、常州五大产业基地和美、日、韩及台湾地区研发基地为基础的全球化布局。经过多年的创新发展，公司的面板检测行业模组段设备占比全球领先。
公司联合华中科技大学、复旦大学创建联合研究中心，参与江城实验室的建设，并先后荣获“国家制造业单项冠军示范企业”、“国家创新示范企业”、“国家知识产权示范企业”等称号。
本页面数据来源于金年会2023年年报（集团合并数），统计截止时间为2023年12月31日。
研发人员占比
1558人/ 2979人
研发投入占营业收入比
6.59亿元 / 24.29亿元
专利授权
发明专利
软件著作
美、日、韩、台
研发中心
国家级
企业技术中心
华科、复旦
校企研发中心
2020年7月 - 武汉精创电子技术有限公司成立
2020年9月 - 北京金年会半导体装备有限公司成立
2021年5月 - 常州金年会新能源技术有限公司成立
2022年2月 - 武汉加特林光学仪器有限公司成立
2022年11月 - 武汉精一微仪器有限公司成立
2023年2月 - 深圳金年会光电有限公司成立
2018年3月 - 武汉精鸿电子技术有限公司成立
2018年6月 - 武汉精能半导体技术有限公司成立
2018年7月 - 上海金年会半导体技术有限公司成立
2018年7月 - 武汉精毅通电子技术有限公司成立
2019年7月 - 增资获得WINTEST株式会社60.53%股权，成立伟恩测试技术（武汉）有限公司
2016年11月 - 金年会在创业板上市（代码300567）
2017年12月 - 金年会（香港）有限公司成立
2018年1月 - 金年会（美国）有限公司成立
2006年4月 - 金年会有限公司成立
2010年12月 - 收购昆山精讯电子技术有限公司
2013年6月 - 武汉精立电子技术有限公司成立
2014年1月 - 苏州精濑光电有限公司成立
金年会将沿着这条主线开展运营和管理，聚焦半导体、显示和新能源行业，在关键节点上进行布局，成为全球检测设备领域的顶级玩家。
客户是金年会存在的唯一理由，致力于客户的满意与成功是公司发展的动力，金年会将不断完善产品和服务品质，满足客户需求，成为客户的首选合作商。
金年会基本具备平板显示检测领域"光、机、电、算、软”的垂直整合能力，致力于为客户提供体化系统测试方案、产品、技术等综合服务。
